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MC33FS6600M0ESR2 NXP Semiconductors


pgurl_6153106411887802.pdf Hersteller: NXP Semiconductors
Plastic Thermal Enhanced Interface
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Technische Details MC33FS6600M0ESR2 NXP Semiconductors

Description: SAFETY SBC FOR S32S2 MCU, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V, Applications: Safety, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Grade: Automotive.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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MC33FS6600M0ESR2 MC33FS6600M0ESR2 Hersteller : NXP USA Inc. Description: SAFETY SBC FOR S32S2 MCU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Applications: Safety
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
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MC33FS6600M0ESR2 MC33FS6600M0ESR2 Hersteller : NXP Semiconductors Power Management Specialised - PMIC Safety power management IC, QFN56
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