MC33PF8101A0ES NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Part Status: Active
auf Bestellung 467 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 13.96 EUR |
| 10+ | 10.86 EUR |
| 25+ | 10.08 EUR |
| 100+ | 9.23 EUR |
| 260+ | 8.81 EUR |
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Technische Details MC33PF8101A0ES NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT, Packaging: Tray, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Applications: High Performance i.MX 8 Processor Based, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Part Status: Active.
Weitere Produktangebote MC33PF8101A0ES nach Preis ab 8.48 EUR bis 14.59 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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MC33PF8101A0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX 8, non-prog, 5 buck, 3 LDO, Auto, QFN 56 |
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