MC35FS6500CAER2 NXP Semiconductors
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Technische Details MC35FS6500CAER2 NXP Semiconductors
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA), Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Weitere Produktangebote MC35FS6500CAER2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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MC35FS6500CAER2 | Hersteller : NXP USA Inc. |
 Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCOPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA) Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
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MC35FS6500CAER2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore CAN, Grade0, LQFP48EP |
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