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MC35FS6510NAER2

MC35FS6510NAER2 NXP USA Inc.


35FS4500-35FS6500SDS.pdf Hersteller: NXP USA Inc.
Description: FS6500
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
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Technische Details MC35FS6510NAER2 NXP USA Inc.

Description: FS6500, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA), Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Grade: Automotive, Part Status: Active, Qualification: AEC-Q100.

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Preis ohne MwSt
MC35FS6510NAER2 MC35FS6510NAER2 Hersteller : NXP Semiconductors 35FS4500_35FS6500SDS-2301240.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 1.5A Vcore, LQFP48EP, Tray
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