MC9S08PA4VWJ NXP Semiconductors
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Technische Details MC9S08PA4VWJ NXP Semiconductors
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC, Packaging: Tube, Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Mounting Type: Surface Mount, Speed: 20MHz, Program Memory Size: 4KB (4K x 8), RAM Size: 512 x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, EEPROM Size: 128 x 8, Core Processor: S08, Data Converters: A/D 8x12b, Core Size: 8-Bit, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V, Connectivity: LINbus, SPI, UART/USART, Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT, Supplier Device Package: 20-SOIC, Part Status: Not For New Designs, Number of I/O: 18.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MC9S08PA4VWJ Produktcode: 83036 |
 Verschiedene Bauteile > Other components 3 |
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MC9S08PA4VWJ | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC Packaging: Tube Package / Case: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Mounting Type: Surface Mount Speed: 20MHz Program Memory Size: 4KB (4K x 8) RAM Size: 512 x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 128 x 8 Core Processor: S08 Data Converters: A/D 8x12b Core Size: 8-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Connectivity: LINbus, SPI, UART/USART Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 20-SOIC Part Status: Not For New Designs Number of I/O: 18 |
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