MCZ33905DS3EKR2 NXP Semiconductors
Hersteller: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC System Basis Chip, LIN, 2x 3.3 V/400mA LDOs, 3/4 wakeup, SOIC 32
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 13.25 EUR |
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| 100+ | 9.93 EUR |
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| 500+ | 8.17 EUR |
| 1000+ | 7.44 EUR |
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Technische Details MCZ33905DS3EKR2 NXP Semiconductors
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: CAN, LIN, Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 32-SOIC-EP.
Weitere Produktangebote MCZ33905DS3EKR2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MCZ33905DS3EKR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Interface Automotive 32-Pin HSOP EP T/R |
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MCZ33905DS3EKR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Interface Automotive AEC-Q100 32-Pin HSOP EP T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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MCZ33905DS3EKR2 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
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