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MEC1609I-PZP

MEC1609I-PZP Microchip Technology

microchip_technology_mchp-s-a0003209303-1-1738214.pdf
Hersteller: Microchip Technology
32-bit Microcontrollers - MCU Mobile Embedded Cont Mixed Signal
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Technische Details MEC1609I-PZP Microchip Technology

Description: MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON, Packaging: Tray, Package / Case: 144-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC, RAM Size: 16KB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.3V, Program Memory Type: FLASH (192kB), Applications: I/O Controller, Core Processor: ARC-625D, Supplier Device Package: 144-LFBGA (10x10), Part Status: Active, Number of I/O: 115.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
MEC1609I-PZP MEC1609I-PZP Microchip Technology 00001769A.pdf Description: MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
RAM Size: 16KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.3V
Program Memory Type: FLASH (192kB)
Applications: I/O Controller
Core Processor: ARC-625D
Supplier Device Package: 144-LFBGA (10x10)
Part Status: Active
Number of I/O: 115
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 240 Stücke
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MEC1609I-PZP 00001769A.pdf
MEC1609I-PZP
Hersteller: Microchip Technology
Description: MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
RAM Size: 16KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.3V
Program Memory Type: FLASH (192kB)
Applications: I/O Controller
Core Processor: ARC-625D
Supplier Device Package: 144-LFBGA (10x10)
Part Status: Active
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