MF3E23A1DUF/01Z NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA)
Standards: ISO 14443A, ISO 7816-4, Mifare, NFC
Supplier Device Package: PLLMC
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Technische Details MF3E23A1DUF/01Z NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: MOA8, Smart Card Module, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 13.56MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C (TA), Standards: ISO 14443A, ISO 7816-4, Mifare, NFC, Supplier Device Package: PLLMC.
Weitere Produktangebote MF3E23A1DUF/01Z
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MF3E23A1DUF/01Z | Hersteller : NXP Semiconductors |
Security ICs / Authentication ICs MF3E23A1DUF/01 |
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