MFS2300BMBA0EP NXP Semiconductors
Hersteller: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 7.74 EUR |
| 10+ | 5.91 EUR |
| 25+ | 5.46 EUR |
| 100+ | 4.95 EUR |
| 260+ | 4.7 EUR |
| 520+ | 4.49 EUR |
| 1040+ | 4.35 EUR |
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Technische Details MFS2300BMBA0EP NXP Semiconductors
Description: MFS2300BMBA0EP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MFS2300BMBA0EP nach Preis ab 5.2 EUR bis 8.15 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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MFS2300BMBA0EP | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: MFS2300BMBA0EP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 40µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
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MFS2300BMBA0EP | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: MFS2300BMBA0EP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 40µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
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