Produkte > NXP SEMICONDUCTORS > MFS2300BMBA0EP
MFS2300BMBA0EP

MFS2300BMBA0EP NXP Semiconductors

FS23DS.pdf
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+8.95 EUR
10+6.83 EUR
25+6.24 EUR
100+5.71 EUR
260+5.51 EUR
520+5.49 EUR
1040+5.24 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details MFS2300BMBA0EP NXP Semiconductors

Description: MFS2300BMBA0EP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Weitere Produktangebote MFS2300BMBA0EP nach Preis ab 6 EUR bis 9.4 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MFS2300BMBA0EP MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 244 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+9.4 EUR
10+7.16 EUR
25+6.6 EUR
100+6 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
MFS2300BMBA0EP FS23DS.pdf
MFS2300BMBA0EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 244 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+9.4 EUR
10+7.16 EUR
25+6.6 EUR
100+6 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH