MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: MFS2300BMBA0EP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details MFS2300BMBA0EP NXP USA Inc.
Description: MFS2300BMBA0EP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MFS2300BMBA0EP nach Preis ab 4.49 EUR bis 8.50 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||
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MFS2300BMBA0EP | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: MFS2300BMBA0EP Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 40µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
auf Bestellung 305 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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MFS2300BMBA0EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
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