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MFS2303BMBA3EP

MFS2303BMBA3EP NXP Semiconductors

FS23DS.pdf
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
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Technische Details MFS2303BMBA3EP NXP Semiconductors

Description: MFS2303BMBA3EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Weitere Produktangebote MFS2303BMBA3EP nach Preis ab 7.71 EUR bis 11.94 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MFS2303BMBA3EP MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2303BMBA3EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
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MFS2303BMBA3EP FS23DS.pdf
MFS2303BMBA3EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMBA3EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
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