MFS2303BMBA3EP NXP Semiconductors
Hersteller: NXP SemiconductorsPower Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 9.4 EUR |
| 10+ | 7.22 EUR |
| 25+ | 6.67 EUR |
| 100+ | 6.09 EUR |
| 520+ | 5.6 EUR |
| 1040+ | 5.46 EUR |
| 2600+ | 5.32 EUR |
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Technische Details MFS2303BMBA3EP NXP Semiconductors
Description: MFS2303BMBA3EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MFS2303BMBA3EP nach Preis ab 6.21 EUR bis 9.61 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||
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MFS2303BMBA3EP | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: MFS2303BMBA3EP Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 40µA Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7) |
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