MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: MFS2303BMBA3EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 40µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 239 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 2+ | 9.61 EUR |
| 10+ | 7.38 EUR |
| 25+ | 6.82 EUR |
| 100+ | 6.21 EUR |
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Technische Details MFS2303BMBA3EP NXP USA Inc.
Description: MFS2303BMBA3EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 40µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MFS2303BMBA3EP nach Preis ab 5.79 EUR bis 10.38 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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MFS2303BMBA3EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
auf Bestellung 368 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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