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MFS2320BMBA0EP

MFS2320BMBA0EP NXP Semiconductors

FS23DS.pdf
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
auf Bestellung 345 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
1+10.22 EUR
10+7.81 EUR
25+7.22 EUR
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Technische Details MFS2320BMBA0EP NXP Semiconductors

Description: MFS2320BMBA0EP, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Current - Supply: 30µA, Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MFS2320BMBA0EP MFS2320BMBA0EP NXP USA Inc. FS23DS.pdf Description: MFS2320BMBA0EP
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Current - Supply: 30µA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
auf Bestellung 90 Stücke:
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10+8.37 EUR
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MFS2320BMBA0EP FS23DS.pdf
MFS2320BMBA0EP
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2320BMBA0EP
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Current - Supply: 30µA
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
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