Produkte > NXP USA INC. > MFS2320BMBA0EP
MFS2320BMBA0EP

MFS2320BMBA0EP NXP USA Inc.


FS23DS.pdf Hersteller: NXP USA Inc.
Description: MFS2320BMBA0EP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 237 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
3+8.78 EUR
10+6.71 EUR
25+6.2 EUR
100+5.63 EUR
Mindestbestellmenge: 3
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details MFS2320BMBA0EP NXP USA Inc.

Description: MFS2320BMBA0EP, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).

Weitere Produktangebote MFS2320BMBA0EP nach Preis ab 5.21 EUR bis 9.49 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
MFS2320BMBA0EP MFS2320BMBA0EP Hersteller : NXP Semiconductors FS23DS.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN
auf Bestellung 405 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+9.49 EUR
10+6.2 EUR
260+6.18 EUR
520+5.6 EUR
1040+5.46 EUR
2600+5.28 EUR
5200+5.21 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH