MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 2+ | 14.64 EUR |
| 10+ | 13.24 EUR |
| 25+ | 12.62 EUR |
| 80+ | 10.96 EUR |
| 260+ | 10.47 EUR |
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Technische Details MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MFS2323BMBA5EP nach Preis ab 8.37 EUR bis 14.72 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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MFS2323BMBA5EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
auf Bestellung 260 Stücke: Lieferzeit 14-28 Tag (e) |
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| MFS2323BMBA5EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
MFS2323BMBA5EP |
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