MFS2325BMMA0EPR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: MFS2325BMMA0EPR2
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 120°C
Voltage - Supply: 3.3V, 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
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Technische Details MFS2325BMMA0EPR2 NXP USA Inc.
Description: MFS2325BMMA0EPR2, Packaging: Bulk, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 120°C, Voltage - Supply: 3.3V, 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| MFS2325BMMA0EPR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC FS2320 |
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