MFS2601AMBA0ADR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
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Technische Details MFS2601AMBA0ADR2 NXP USA Inc.
Description: AUTO SBC, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7), Grade: Automotive.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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MFS2601AMBA0ADR2 | NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC Auto SBC |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MFS2601AMBA0ADR2 |
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Auto SBC
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Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen
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