MFS2613AMDA3ADR2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Grade: Automotive
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Technische Details MFS2613AMDA3ADR2 NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7), Grade: Automotive.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MFS2613AMDA3ADR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL D, LQFP-48 tray |
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