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MFS2633AMBA0ADR2 NXP USA Inc.

PB_FS26.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7)
Current - Supply: 29µA
Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Technische Details MFS2633AMBA0ADR2 NXP USA Inc.

Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO, Grade: Automotive, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7), Current - Supply: 29µA, Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MFS2633AMBA0ADR2 MFS2633AMBA0ADR2 NXP Semiconductors PB_FS26-3006973.pdf Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL B, LQFP-48 tray
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MFS2633AMBA0ADR2 PB_FS26-3006973.pdf
MFS2633AMBA0ADR2
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL B, LQFP-48 tray
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