MFS2633AMBA0ADR2 NXP Semiconductors
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Technische Details MFS2633AMBA0ADR2 NXP Semiconductors
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LO, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V, Current - Supply: 29µA, Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7), Grade: Automotive.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| MFS2633AMBA0ADR2 | Hersteller : NXP USA Inc. |
 Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP WITH LOPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 3.2V ~ 40V Current - Supply: 29µA Supplier Device Package: 48-LQFP-EP (7x7) Grade: Automotive |
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MFS2633AMBA0ADR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety System Basis Chip with Low Power for ASIL B, LQFP-48 tray |
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