
MFS8632BMBA0ESR2 NXP USA Inc.

Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 36V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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Technische Details MFS8632BMBA0ESR2 NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 36V, Applications: Camera, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MFS8632BMBA0ESR2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
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