MGD3162AM551EKT NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: MGD3162AM551EKT
Packaging: Tray
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Technology: Magnetic Coupling
Approval Agency: VDE
Supplier Device Package: 32-SOIC
Common Mode Transient Immunity (Min): 100V/ns
Grade: Automotive
Number of Channels: 1
Voltage - Output Supply: 0.3V ~ 25V
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 836 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 16.77 EUR |
| 10+ | 13.13 EUR |
| 25+ | 12.22 EUR |
| 176+ | 10.92 EUR |
| 352+ | 10.6 EUR |
| 528+ | 10.44 EUR |
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Technische Details MGD3162AM551EKT NXP USA Inc.
Description: MGD3162AM551EKT, Packaging: Tray, Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C, Technology: Magnetic Coupling, Approval Agency: VDE, Supplier Device Package: 32-SOIC, Common Mode Transient Immunity (Min): 100V/ns, Grade: Automotive, Number of Channels: 1, Voltage - Output Supply: 0.3V ~ 25V, Qualification: AEC-Q100.
Weitere Produktangebote MGD3162AM551EKT nach Preis ab 13.55 EUR bis 21.1 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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MGD3162AM551EKT | Hersteller : NXP Semiconductors |
Galvanically Isolated Gate Drivers Optimised SiC & IGBT GDIC for xEV traction inverters |
auf Bestellung 272 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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