Mittel für stromlose Verzinnung von Kupfer AG Termopasty
Hersteller: AG Termopasty
Beschreibung: Mittel für stromlose Verzinnung von Kupfer
Verwendungszweck: Erzeugt dichte, glänzende Beschichtungen mit sehr guter Haftung und einer Dicke von 5-12 µm. Schützt vor schädlichen Einflüssen von Luft und Feuchtigkeit.
Verpackung: 45 g
Herstellung von Leiterplatten
Technische Details Mittel für stromlose Verzinnung von Kupfer AG Termopasty
Chemisch Zinn 45g Stromloses Verzinnen des Kupfers Einkomponentig AGT-111
Präparat Zum Stromlosen Verzinnen Von Kupfer
Leiterbahnen Auf Platinen: Hochqualitatives
stromloses Bad (chemisches Bad) für die bedruckten Schaltungen. Ein Verfahren
zur Herstellung von versiegelten glänzenden Oberflächen mit sehr guter Haftung
und Stärke von 5-12 μm.
Vorteile von verzinnten Leiterbahnen;
-
Gleichmäßige Zinnschicht schütz vorn Korrosion;
- sieht optisch sehr gut aus;
- Bauteile lassen sich besser und
sauberer einlöten.
Vorbereitung der Arbeitslösung und
Anwendung:
Lösen Sie den Inhalt der Packung in 0,5
l Wasser bei 80-90 ° C (es wird empfohlen, destilliertes oder entionisiertes
Wasser zu verwenden).
Rühren Sie bis zur vollständigen
Auflösung und lassen Sie die Lösung auf Raumtemperatur abkühlen.
Bürsten oder reinigen Sie die Platinen
vorsichtig.
Zinnen sie durch Eintauchen in ein Bad
bei einer Temperatur von 2 - 30 ° C für etwa 5 Minuten. bis zu mehreren
Stunden, abhängig von der gewünschten Schichtdicke (max. 12 µm)
Dann gründlich ausspülen (zuerst in kaltem,
dann in heißem Wasser) und die Platine trocknen.
Hersteller: AG Termopasty
Verpackung: Plastiktüte 45g
Produktcode 116171

