Produkte > Chemie > Für Herstellung von Leiterplatten > Mittel für stromlose Verzinnung von Kupfer AG Termopasty

Mittel für stromlose Verzinnung von Kupfer AG Termopasty


Produktcode: 116171
zu Favoriten hinzufügen Lieblingsprodukt

Hersteller: AG Termopasty
Beschreibung: Mittel für stromlose Verzinnung von Kupfer
Verwendungszweck: Erzeugt dichte, glänzende Beschichtungen mit sehr guter Haftung und einer Dicke von 5-12 µm. Schützt vor schädlichen Einflüssen von Luft und Feuchtigkeit.
Verpackung: 45 g
Herstellung von Leiterplatten
Produkt ist nicht verfügbar
AnzahlPrivatkunde
1+8.82 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details Mittel für stromlose Verzinnung von Kupfer AG Termopasty

Chemisch Zinn 45g Stromloses Verzinnen des Kupfers Einkomponentig AGT-111

Präparat Zum Stromlosen Verzinnen Von Kupfer Leiterbahnen Auf Platinen: Hochqualitatives stromloses Bad (chemisches Bad) für die bedruckten Schaltungen. Ein Verfahren zur Herstellung von versiegelten glänzenden Oberflächen mit sehr guter Haftung und Stärke von 5-12 μm.

Vorteile von verzinnten Leiterbahnen;

 - Gleichmäßige Zinnschicht schütz vorn Korrosion;

- sieht optisch sehr gut aus;

- Bauteile lassen sich besser und sauberer einlöten.

Vorbereitung der Arbeitslösung und Anwendung:

Lösen Sie den Inhalt der Packung in 0,5 l Wasser bei 80-90 ° C (es wird empfohlen, destilliertes oder entionisiertes Wasser zu verwenden).

Rühren Sie bis zur vollständigen Auflösung und lassen Sie die Lösung auf Raumtemperatur abkühlen.

Bürsten oder reinigen Sie die Platinen vorsichtig.

Zinnen sie durch Eintauchen in ein Bad bei einer Temperatur von 2 - 30 ° C für etwa 5 Minuten. bis zu mehreren Stunden, abhängig von der gewünschten Schichtdicke (max. 12 µm)

Dann gründlich ausspülen (zuerst in kaltem, dann in heißem Wasser) und die Platine trocknen.

Hersteller: AG Termopasty

Verpackung: Plastiktüte 45g

                   Produktcode 116171