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MMICT390200012

MMICT390200012 TDK InvenSense

DS-000357-T3902-v1.0.pdf Hersteller: TDK InvenSense
Description: MIC MEMS DIGITAL PDM OMNI -32DB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Output Type: Digital, PDM
Size / Dimension: 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
Sensitivity: -32dB ±1dB @ 94dB SPL
Shape: Rectangular
Type: MEMS (Silicon)
S/N Ratio: 64dB
Termination: Surface Mount
Direction: Omnidirectional
Port Location: Bottom
Height (Max): 0.039" (0.98mm)
Part Status: Active
Current - Supply: 650 µA
Voltage Range: 1.65 V ~ 3.63 V
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Technische Details MMICT390200012 TDK InvenSense

Description: MIC MEMS DIGITAL PDM OMNI -32DB, Packaging: Tape & Reel (TR), Output Type: Digital, PDM, Size / Dimension: 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm), Sensitivity: -32dB ±1dB @ 94dB SPL, Shape: Rectangular, Type: MEMS (Silicon), S/N Ratio: 64dB, Termination: Surface Mount, Direction: Omnidirectional, Port Location: Bottom, Height (Max): 0.039" (0.98mm), Part Status: Active, Current - Supply: 650 µA, Voltage Range: 1.65 V ~ 3.63 V.

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MMICT3902-00-012 MMICT3902-00-012 Hersteller : InvenSense ds-000357-t3902-v1.0.pdf Mic Omni-Directional -26dB Rectangle Solder Pad
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MMICT3902-00-012 MMICT3902-00-012 Hersteller : InvenSense ds-000357-t3902-v1.0.pdf Mic Omni-Directional -26dB Rectangle Solder Pad
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Packaging: Cut Tape (CT)
Output Type: Digital, PDM
Size / Dimension: 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
Sensitivity: -32dB ±1dB @ 94dB SPL
Shape: Rectangular
Type: MEMS (Silicon)
S/N Ratio: 64dB
Termination: Surface Mount
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Height (Max): 0.039" (0.98mm)
Part Status: Active
Current - Supply: 650 µA
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MMICT3902-00-012 MMICT3902-00-012 Hersteller : InvenSense Inc ds-000357-t3902-v1.0.pdf Mic Omni-Directional -26dB Rectangle Solder Pad
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