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MMICT5848-00-012

MMICT5848-00-012 TDK InvenSense

DS-000479-T5848-Datasheet-v1.0.pdf Hersteller: TDK InvenSense
Description: BOTTOM PORT I2S DIGITAL OUTPUT M
Packaging: Cut Tape (CT)
Output Type: Digital, I2S
Size / Dimension: 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
Sensitivity: -37dB ±1dB @ 94dB SPL
Shape: Rectangular
Type: MEMS (Silicon)
S/N Ratio: 68dB
Termination: Solder Pads
Direction: Omnidirectional
Port Location: Bottom
Height (Max): 0.044" (1.11mm)
Voltage - Rated: 1.8 V
Current - Supply: 310 µA
Voltage Range: 1.62 V ~ 1.98 V
Frequency Range: 27 Hz ~ 18 kHz
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Technische Details MMICT5848-00-012 TDK InvenSense

Description: BOTTOM PORT I2S DIGITAL OUTPUT M, Packaging: Tape & Reel (TR), Output Type: Digital, I2S, Size / Dimension: 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm), Sensitivity: -37dB ±1dB @ 94dB SPL, Shape: Rectangular, Type: MEMS (Silicon), S/N Ratio: 68dB, Termination: Solder Pads, Direction: Omnidirectional, Port Location: Bottom, Height (Max): 0.044" (1.11mm), Voltage - Rated: 1.8 V, Current - Supply: 310 µA, Voltage Range: 1.62 V ~ 1.98 V, Frequency Range: 27 Hz ~ 18 kHz.

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MMICT5848-00-012 MMICT5848-00-012 Hersteller : TDK InvenSense TDK_7302024_DS_000479_T5848_Datasheet_v1_0.pdf MEMS Microphones Bottom Port I2S Digital Output Multi-Mode Microphone
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MMICT5848-00-012 MMICT5848-00-012 Hersteller : InvenSense pgurl_invse_570798432890256310.pdf Mic Omni-Directional -26dB Rectangle Solder Pad
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MMICT5848-00-012 MMICT5848-00-012 Hersteller : TDK InvenSense DS-000479-T5848-Datasheet-v1.0.pdf Description: BOTTOM PORT I2S DIGITAL OUTPUT M
Packaging: Tape & Reel (TR)
Output Type: Digital, I2S
Size / Dimension: 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
Sensitivity: -37dB ±1dB @ 94dB SPL
Shape: Rectangular
Type: MEMS (Silicon)
S/N Ratio: 68dB
Termination: Solder Pads
Direction: Omnidirectional
Port Location: Bottom
Height (Max): 0.044" (1.11mm)
Voltage - Rated: 1.8 V
Current - Supply: 310 µA
Voltage Range: 1.62 V ~ 1.98 V
Frequency Range: 27 Hz ~ 18 kHz
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