MPC755BPX300LE
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Technische Details MPC755BPX300LE
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA, Graphics Acceleration: No, Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25), Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V, Core Processor: PowerPC, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Speed: 300MHz, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 360-BBGA, FCBGA, Packaging: Tray.
Weitere Produktangebote MPC755BPX300LE
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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MPC755BPX300LE | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA Graphics Acceleration: No Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25) Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V Core Processor: PowerPC Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Speed: 300MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 360-BBGA, FCBGA Packaging: Tray |
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MPC755BPX300LE | NXP / Freescale |
Microprocessors - MPU 360PBGA RV2.8 HIP4DP |
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| MPC755BPX300LE |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA
Graphics Acceleration: No
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25)
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 300MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 360-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA
Graphics Acceleration: No
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25)
Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V
Core Processor: PowerPC
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Speed: 300MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 360-BBGA, FCBGA
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| MPC755BPX300LE |
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Hersteller: NXP / Freescale
Microprocessors - MPU 360PBGA RV2.8 HIP4DP
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