MPC755BPX300LE
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Technische Details MPC755BPX300LE
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 360-BBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 300MHz, Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA), Core Processor: PowerPC, Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V, Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25), Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit, Graphics Acceleration: No.
Weitere Produktangebote MPC755BPX300LE
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MPC755BPX300LE | Hersteller : NXP Semiconductors |
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 32bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCBGA Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| MPC755BPX300LE | Hersteller : NXP Semiconductors |
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 32bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCBGA Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
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MPC755BPX300LE | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCPBGA Packaging: Tray Package / Case: 360-BBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 300MHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC Voltage - I/O: 2.5V, 3.3V Supplier Device Package: 360-FCPBGA (25x25) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Graphics Acceleration: No |
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MPC755BPX300LE | Hersteller : NXP / Freescale |
Microprocessors - MPU 360PBGA RV2.8 HIP4DP |
Produkt ist nicht verfügbar |