
MPF5030BMBA0ES NXP USA Inc.

Description: PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
auf Bestellung 243 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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2+ | 9.70 EUR |
10+ | 8.62 EUR |
25+ | 8.22 EUR |
40+ | 8.03 EUR |
80+ | 7.74 EUR |
230+ | 7.33 EUR |
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Technische Details MPF5030BMBA0ES NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE, Packaging: Tray, Package / Case: 40-PowerVFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Weitere Produktangebote MPF5030BMBA0ES nach Preis ab 7.02 EUR bis 10.07 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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MPF5030BMBA0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
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auf Bestellung 490 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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