MPF5030BMBA0ES NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 12.16 EUR |
| 10+ | 9.4 EUR |
| 25+ | 8.71 EUR |
| 100+ | 7.96 EUR |
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Technische Details MPF5030BMBA0ES NXP USA Inc.
Description: PMIC 3 BUCKS 2 LDO A1 DIE, Packaging: Tray, Package / Case: 40-PowerVFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Weitere Produktangebote MPF5030BMBA0ES nach Preis ab 7.04 EUR bis 12.25 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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MPF5030BMBA0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power management IC, S32, non-prog, 3 buck, 2 LDO, Auto, ASIL D, grade 1, QFN 40 |
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