
MPF5030BMDA0ES NXP USA Inc.

Description: POWER MANAGEMENT IC, S32, NON-PR
Packaging: Tray
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Part Status: Active
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
auf Bestellung 420 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
3+ | 8.1 EUR |
10+ | 7.18 EUR |
25+ | 6.84 EUR |
40+ | 6.68 EUR |
80+ | 6.44 EUR |
230+ | 6.16 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details MPF5030BMDA0ES NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, S32, NON-PR, Packaging: Tray, Package / Case: 40-PowerVFQFN, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6), Part Status: Active, Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V.
Weitere Produktangebote MPF5030BMDA0ES nach Preis ab 7.06 EUR bis 10.37 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
MPF5030BMDA0ES | Hersteller : NXP Semiconductors |
![]() |
auf Bestellung 436 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|