MPF5030BMDA0ES NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, S32, NON-PR
Applications: System Basis Chip
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 40-PowerVFQFN
Packaging: Tray
Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V
Part Status: Active
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 3+ | 9.64 EUR |
| 10+ | 8.54 EUR |
| 25+ | 8.14 EUR |
| 40+ | 7.95 EUR |
| 80+ | 7.66 EUR |
| 230+ | 7.33 EUR |
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Technische Details MPF5030BMDA0ES NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, S32, NON-PR, Applications: System Basis Chip, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 40-PowerVFQFN, Packaging: Tray, Voltage - Supply: 3.3V ~ 5.25V, Part Status: Active, Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6).
Weitere Produktangebote MPF5030BMDA0ES
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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MPF5030BMDA0ES | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power management IC, S32, non-prog, 3 buck, 2 LDO, Auto, ASIL D, grade 1, QFN 40 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MPF5030BMDA0ES |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Power management IC, S32, non-prog, 3 buck, 2 LDO, Auto, ASIL D, grade 1, QFN 40
Power Management Specialised - PMIC Power management IC, S32, non-prog, 3 buck, 2 LDO, Auto, ASIL D, grade 1, QFN 40
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