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MPXC2011DT1

MPXC2011DT1 NXP Semiconductors

MPXC2011DT1-3138940.pdf
Hersteller: NXP Semiconductors
Board Mount Pressure Sensors CHIP PAK 1/3 GEL FILL
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Technische Details MPXC2011DT1 NXP Semiconductors

Description: SENSOR 1.45PSID .025V CHIP PAK, Features: Temperature Compensated, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 4-SSIP Module, Output Type: Wheatstone Bridge, Mounting Type: Through Hole, Output: 0 mV ~ 25 mV (10V), Operating Pressure: 1.45PSI (10kPa), Pressure Type: Differential, Operating Temperature: 15°C ~ 40°C, Termination Style: PC Pin, Voltage - Supply: 3V ~ 10V, Applications: Board Mount, Port Style: Barbless, Maximum Pressure: 10.88PSI (75kPa), Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MPXC2011DT1 NXP Semiconductors MPXC2011DT1.pdf Pressure Sensor 0kPa to 10kPa Gage Medical 4-Pin Case 423A-03 T/R
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9+19.73 EUR
11+15.34 EUR
25+14.63 EUR
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Hersteller: NXP Semiconductors
Pressure Sensor 0kPa to 10kPa Gage Medical 4-Pin Case 423A-03 T/R
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