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MQ172-3PA(30)

MQ172-3PA(30) Hirose Connector

MQ172_Catalog_D49711_en-2298276.pdf Hersteller: Hirose Connector
Power to the Board REC 3P SMT LOW PROFILE
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Technische Details MQ172-3PA(30) Hirose Connector

Description: CONN RCPT 3P 0.031 GOLD SMD R/A, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tray, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 30VDC, 40VAC, Current Rating (Amps): 3A, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 3, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -30°C ~ 75°C, Contact Type: Center Strip Contact, Fastening Type: Friction Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Insulation Height: 0.154" (3.90mm), Number of Rows: 1.

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MQ172-3PA(30) MQ172-3PA(30) Hersteller : Hirose Electric Co Ltd ?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=MQ172-3PA(30) Description: CONN RCPT 3P 0.031 GOLD SMD R/A
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tray
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 30VDC, 40VAC
Current Rating (Amps): 3A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 3
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -30°C ~ 75°C
Contact Type: Center Strip Contact
Fastening Type: Friction Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.154" (3.90mm)
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MQ172-3PA(30)
Produktcode: 181201
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