MSCDC50H1201AG Microchip Technology
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Technische Details MSCDC50H1201AG Microchip Technology
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others, Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 50A; screw; SP1F, Kind of package: bulk, Leads: Ø1,3±0,1mm, Version: module, Electrical mounting: Press-in PCB, Features of semiconductor devices: Schottky, Mechanical mounting: screw, Technology: SiC, Type of bridge rectifier: single-phase, Case: SP1F, Max. forward voltage: 2.1V, Load current: 50A, Max. off-state voltage: 1.2kV, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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MSCDC50H1201AG | Hersteller : Microchip Technology |
 Description: PM-DIODE-SIC-SBD-SP1F |
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| MSCDC50H1201AG | Hersteller : Microchip Technology |
SiC Diode Full Bridge Power Module |
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| MSCDC50H1201AG | Hersteller : MICROCHIP TECHNOLOGY |
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 50A; screw; SP1F Kind of package: bulk Leads: Ø1,3±0,1mm Version: module Electrical mounting: Press-in PCB Features of semiconductor devices: Schottky Mechanical mounting: screw Technology: SiC Type of bridge rectifier: single-phase Case: SP1F Max. forward voltage: 2.1V Load current: 50A Max. off-state voltage: 1.2kV Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| MSCDC50H1201AG | Hersteller : MICROCHIP TECHNOLOGY |
Category: Sing. ph. diode bridge rectif. - others Description: Bridge rectifier: single-phase; Urmax: 1.2kV; If: 50A; screw; SP1F Kind of package: bulk Leads: Ø1,3±0,1mm Version: module Electrical mounting: Press-in PCB Features of semiconductor devices: Schottky Mechanical mounting: screw Technology: SiC Type of bridge rectifier: single-phase Case: SP1F Max. forward voltage: 2.1V Load current: 50A Max. off-state voltage: 1.2kV |
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