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MSRLJ103SB5225MFNA01

MSRLJ103SB5225MFNA01 Taiyo Yuden

MSR01_e.pdf
Hersteller: Taiyo Yuden
Description: CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0204
Tolerance: ±20%
Features: Low ESL (Reverse Geometry)
Packaging: Tape & Reel (TR)
Voltage - Rated: 6.3V
Package / Case: 0204 (0510 Metric)
Temperature Coefficient: X5R
Size / Dimension: 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Applications: Bypass, Decoupling
Thickness (Max): 0.014" (0.35mm)
Part Status: Active
Capacitance: 2.2 µF
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Technische Details MSRLJ103SB5225MFNA01 Taiyo Yuden

Description: CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0204, Tolerance: ±20%, Features: Low ESL (Reverse Geometry), Packaging: Tape & Reel (TR), Voltage - Rated: 6.3V, Package / Case: 0204 (0510 Metric), Temperature Coefficient: X5R, Size / Dimension: 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm), Mounting Type: Surface Mount, MLCC, Operating Temperature: -55°C ~ 85°C, Applications: Bypass, Decoupling, Thickness (Max): 0.014" (0.35mm), Part Status: Active, Capacitance: 2.2 µF.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MSRLJ103SB5225MFNA01 MSRLJ103SB5225MFNA01 Taiyo Yuden MSR01_e.pdf Description: CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0204
Tolerance: ±20%
Features: Low ESL (Reverse Geometry)
Packaging: Cut Tape (CT)
Voltage - Rated: 6.3V
Package / Case: 0204 (0510 Metric)
Temperature Coefficient: X5R
Size / Dimension: 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Applications: Bypass, Decoupling
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Part Status: Active
Capacitance: 2.2 µF
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MSRLJ103SB5225MFNA01 MSRLJ103SB5225MFNA01 Taiyo Yuden Taiyo_Yuden_MSRLJ103SB5225MFNA01_SS.pdf Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 6.3V 2.2uF X5R 0204 20% Rev Geom AEC-Q200
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Hersteller: Taiyo Yuden
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Tolerance: ±20%
Features: Low ESL (Reverse Geometry)
Packaging: Cut Tape (CT)
Voltage - Rated: 6.3V
Package / Case: 0204 (0510 Metric)
Temperature Coefficient: X5R
Size / Dimension: 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Applications: Bypass, Decoupling
Thickness (Max): 0.014" (0.35mm)
Part Status: Active
Capacitance: 2.2 µF
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