MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES Micron Technology
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Technische Details MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES Micron Technology
Description: IC FLASH 256GBIT PARALLEL DIE, Packaging: Bulk, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 256Gbit, Memory Type: Non-Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V, Technology: FLASH - NAND (TLC), Clock Frequency: 333 MHz, Memory Format: FLASH, Supplier Device Package: Die, Part Status: Obsolete, Memory Interface: Parallel, Memory Organization: 32G x 8, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES | Hersteller : Micron Technology Inc. |
Description: IC FLASH 256GBIT PARALLEL DIE Packaging: Bulk Package / Case: Die Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 256Gbit Memory Type: Non-Volatile Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Voltage - Supply: 2.5V ~ 3.6V Technology: FLASH - NAND (TLC) Clock Frequency: 333 MHz Memory Format: FLASH Supplier Device Package: Die Part Status: Obsolete Memory Interface: Parallel Memory Organization: 32G x 8 DigiKey Programmable: Not Verified |
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