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Technische Details MT53D512M32D2DS-053 WT:D TR Micron
Description: IC DRAM 16GBIT 1.866GHZ 200WFBGA, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 200-WFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 16Gbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: -30°C ~ 85°C (TC), Voltage - Supply: 1.1V, Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4, Clock Frequency: 1.866 GHz, Memory Format: DRAM, Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5), Memory Organization: 512M x 32, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote MT53D512M32D2DS-053 WT:D TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MT53D512M32D2DS-053 WT:D TR | Hersteller : Micron Technology |
 DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 16Gbit 512Mx32 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA |
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| MT53D512M32D2DS-053 WT:D TR | Hersteller : Micron Technology | 16Gb Lpddr4 DRAM |
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MT53D512M32D2DS-053 WT:D TR | Hersteller : Micron Technology Inc. |
Description: IC DRAM 16GBIT 1.866GHZ 200WFBGA Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 200-WFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 16Gbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: -30°C ~ 85°C (TC) Voltage - Supply: 1.1V Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4 Clock Frequency: 1.866 GHz Memory Format: DRAM Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5) Memory Organization: 512M x 32 DigiKey Programmable: Not Verified |
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MT53D512M32D2DS-053 WT:D TR | Hersteller : Micron Technology Inc. |
Description: IC DRAM 16GBIT 1.866GHZ 200WFBGA Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 200-WFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 16Gbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: -30°C ~ 85°C (TC) Voltage - Supply: 1.1V Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4 Clock Frequency: 1.866 GHz Memory Format: DRAM Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5) Memory Organization: 512M x 32 DigiKey Programmable: Not Verified |
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