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MT53E1G32D2FW-046 IT:C

MT53E1G32D2FW-046 IT:C MICRON


MICT-S-A0021313468-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Hersteller: MICRON
Description: MICRON - MT53E1G32D2FW-046 IT:C - DRAM, Mobile LPDDR4, 32 Gbit, 1G x 32 Bit, 2.133 GHz, TFBGA, 200 Pin(s)
tariffCode: 85423239
DRAM-Ausführung: Mobile LPDDR4
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
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IC-Gehäuse / Bauform: TFBGA
Speicherdichte: 32Gbit
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Versorgungsspannung, nom.: 1.8V
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Betriebstemperatur, min.: -40°C
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Anzahl der Pins: 200Pin(s)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Betriebstemperatur, max.: 95°C
Speicherkonfiguration: 1G x 32 Bit
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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Technische Details MT53E1G32D2FW-046 IT:C MICRON

Description: MICRON - MT53E1G32D2FW-046 IT:C - DRAM, Mobile LPDDR4, 32 Gbit, 1G x 32 Bit, 2.133 GHz, TFBGA, 200 Pin(s), tariffCode: 85423239, DRAM-Ausführung: Mobile LPDDR4, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, IC-Gehäuse / Bauform: TFBGA, Speicherdichte: 32Gbit, usEccn: EAR99, Versorgungsspannung, nom.: 1.8V, Taktfrequenz, max.: 2.133GHz, Betriebstemperatur, min.: -40°C, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 200Pin(s), Produktpalette: -, productTraceability: No, Betriebstemperatur, max.: 95°C, Speicherkonfiguration: 1G x 32 Bit, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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MT53E1G32D2FW-046 IT:C Hersteller : Micron DRAM LPDDR4 32Gbit 32 200/264 TFBGA 2 IT
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Anzahl Preis
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MT53E1G32D2FW-046 IT:C Hersteller : Micron Technology z42n_embedded_lpddr4x_lpddr4.pdf Dram Chip Mobile Lpddr4 Sdram 32Gbit 1Gx32 1.1V/1.8V 200-Pin Tfbga
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MT53E1G32D2FW-046 IT:C Hersteller : Micron Technology z42n_embedded_lpddr4x_lpddr4.pdf DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 32Gbit 1Gx32 1.1V/1.8V 200-Pin TFBGA
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MT53E1G32D2FW-046 IT:C MT53E1G32D2FW-046 IT:C Hersteller : Micron Technology Inc. Description: IC DRAM 32GBIT PAR 200TFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-TFBGA
Memory Size: 32Gbit
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Clock Frequency: 2.133 GHz
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-TFBGA (10x14.5)
Memory Interface: Parallel
Memory Organization: 1G x 32
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