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MT62F512M32D2DS-031 AAT:B

MT62F512M32D2DS-031 AAT:B Micron


Hersteller: Micron
DRAM LPDDR5 16G 512MX32 FBGA DDP Y31M
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Technische Details MT62F512M32D2DS-031 AAT:B Micron

Description: LPDDR5 16G 512MX32 FBGA DDP, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Memory Type: Volatile, Memory Size: 16Gbit, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 200-WFBGA, Packaging: Box, DigiKey Programmable: Not Verified, Memory Organization: 512M x 32, Memory Interface: Parallel, Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5), Memory Format: DRAM, Clock Frequency: 3.2 GHz, Technology: SDRAM - Mobile LPDDR5.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MT62F512M32D2DS-031 AAT:B MT62F512M32D2DS-031 AAT:B Micron Technology Inc. Description: LPDDR5 16G 512MX32 FBGA DDP
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Memory Type: Volatile
Memory Size: 16Gbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 200-WFBGA
Packaging: Box
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 512M x 32
Memory Interface: Parallel
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Memory Format: DRAM
Clock Frequency: 3.2 GHz
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR5
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MT62F512M32D2DS-031 AAT:B Micron Technology pgurl_mic_1183705822744546491.pdf 16G Bit Mobile LPDDR5 SDRAM Chip
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MT62F512M32D2DS-031 AAT:B
MT62F512M32D2DS-031 AAT:B
Hersteller: Micron Technology Inc.
Description: LPDDR5 16G 512MX32 FBGA DDP
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Memory Type: Volatile
Memory Size: 16Gbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 200-WFBGA
Packaging: Box
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 512M x 32
Memory Interface: Parallel
Supplier Device Package: 200-WFBGA (10x14.5)
Memory Format: DRAM
Clock Frequency: 3.2 GHz
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR5
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