NCSW.031 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
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Technische Details NCSW.031 1LB Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 21 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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NCSW.031 1LB | Chip Quik |
Solder |
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| NCSW.031 1LB |
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