NCSWLF.015 1LB Chip Quik
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Technische Details NCSWLF.015 1LB Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 1 lb (453.592g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote NCSWLF.015 1LB nach Preis ab 142.39 EUR bis 175.61 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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NCSWLF.015 1LB | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 lb (453.592g) Flux Type: No-Clean Part Status: Active |
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