NCSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (226.80g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 103.4 EUR |
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Technische Details NCSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 8 oz (226.80g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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NCSWLF.015 8OZ | Hersteller : Chip Quik |
Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 8oz |
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