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Technische Details PA0007 Chip Quik
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 18, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0007 nach Preis ab 8.43 EUR bis 8.43 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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PA0007 | Chip Quik Inc. |
 Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 18 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
auf Bestellung 33 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| PA0007 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
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