PA0007C Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 18
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details PA0007C Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 TO DIP-18 SMT ADAPTER (1, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.900" L x 0.700" W (22.86mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 18, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0007C | Hersteller : Chip Quik |
PCBs & Breadboards SOIC-18 to DIP-18 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 600 mil body) Compact Series |
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