PA0009C Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
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Technische Details PA0009C Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0009C
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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PA0009C | Chip Quik |
PCBs & Breadboards SOIC-24 to DIP-24 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 600 mil body) Compact Series |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| PA0009C |
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Hersteller: Chip Quik
PCBs & Breadboards SOIC-24 to DIP-24 SMT Adapter (1.27 mm pitch, 600 mil body) Compact Series
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