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Technische Details PA0030 Chip Quik
Description: QSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.025" (0.64mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: QSOP, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0030 nach Preis ab 10.6 EUR bis 10.6 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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PA0030 | Chip Quik Inc. |
 Description: QSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.025" (0.64mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QSOP Part Status: Active |
auf Bestellung 33 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| PA0030 | N/A |
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auf Bestellung 1878 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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| PA0030 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
Description: QSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 33 Stücke:
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| Anzahl | Privatkunde |
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| 2+ | 10.6 EUR |
| PA0030 |
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Hersteller: N/A
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Lieferzeit 21-28 Tag (e)