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Technische Details PA0033 Chip Quik
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 14, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0033 nach Preis ab 6.76 EUR bis 6.76 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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PA0033 | Chip Quik Inc. |
 Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 14 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSSOP Part Status: Active |
auf Bestellung 347 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| PA0033 |
Трансформатор імпульсний 12:3 30W Vin=48v, 200kHz Vout=5v/6A |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 7-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| PA0033 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 6.76 EUR |
| PA0033 |
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Трансформатор імпульсний 12:3 30W Vin=48v, 200kHz Vout=5v/6A
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 7-21 Tag (e)