PA0053
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Technische Details PA0053
Description: MLP/MLF-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 16, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MLP, MLF.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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PA0053 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: MLP/MLF-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER Packaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MLP, MLF |
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PA0053 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters MLP/MLF-16 to DIP-16 SMT Adapter |
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