PA0063C

PA0063C Chip Quik Inc.


PA0063C.pdf Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
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Technische Details PA0063C Chip Quik Inc.

Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0., Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: QFN, Part Status: Active.

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PA0063C PA0063C Hersteller : Chip Quik PA0063C-2941827.pdf PCBs & Breadboards QFN-20 to DIP-20 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 4 x 4 mm body) Compact Series
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