PA0064C Chip Quik
Hersteller: Chip Quik
PCBs & Breadboards QFN-24-THIN to DIP-24 SMT Adapter (0.5 mm pitch, 4 x 4 mm body) Compact Series
| Anzahl | Privatkunde |
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Technische Details PA0064C Chip Quik
Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: QFN, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote PA0064C nach Preis ab 16.18 EUR bis 16.18 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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PA0064C | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: QFN Part Status: Active |
auf Bestellung 34 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| PA0064C |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
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