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Technische Details PA0078 LOGILINK
Description: TVSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.016" (0.40mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TVSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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PA0078 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TVSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 24 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TVSOP Part Status: Active |
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PA0078 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TVSOP-24 to DIP-24 SMT Adapter |
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