PA0106 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: PLCC-28/LCC-28/JLCC-28 TO DIP-28
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 17.93 EUR |
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Technische Details PA0106 Chip Quik Inc.
Description: PLCC-28/LCC-28/JLCC-28 TO DIP-28, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0106 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters PLCC-28 to DIP-28 SMT Adapter |
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