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Technische Details PA0107 Chip Quik
Description: PLCC-44/LCC-44/JLCC-44 TO DIP-44, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 44, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC, Part Status: Active.
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Preis |
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PA0107 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: PLCC-44/LCC-44/JLCC-44 TO DIP-44Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 44 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC Part Status: Active |
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