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Technische Details PA0109 Chip Quik
Description: TQFP-100/VQFP-100 TO DIP-100 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 5.000" (25.40mm x 127.00mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 100, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TQFP, VQFP, Part Status: Active.
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PA0109 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TQFP-100/VQFP-100 TO DIP-100 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 5.000" (25.40mm x 127.00mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 100 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TQFP, VQFP Part Status: Active |
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