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Technische Details PA0113 Chip Quik
Description: TQFP-64/QFP-64 TO DIP-64 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 64, Pitch: 0.031" (0.80mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PQFP, TQFP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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PA0113 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: TQFP-64/QFP-64 TO DIP-64 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 64 Pitch: 0.031" (0.80mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PQFP, TQFP Part Status: Active |
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