PA0119 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: CSP, TCSP, UCSP
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Technische Details PA0119 Chip Quik Inc.
Description: CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: CSP, TCSP, UCSP.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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PA0119 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters CSP-20 to DIP-20 SMT Adapter |
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