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Technische Details PA0139 LOGILINK
Description: LLP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.016" (0.40mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: LLP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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PA0139 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: LLP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: LLP Part Status: Active |
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PA0139 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters LLP-20 to DIP-20 SMT Adapter |
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